GH903合金球形粉(fěn)

 

GH903高溫合金球形粉

GH903是一個以鎳-鐵-鑽為基,用(yòng)鈦、妮和鋁沉澱強(qiáng)化的高溫合金,其最大特點是在較寬的溫(wēn)度範圍內具有(yǒu)低的熱膨脹係數和幾乎恒定的彈性模量。合金有較高(gāo)的強度、良好的熱疲勞性能(néng)、焊接(jiē)性能和抗高壓氫脆等能力。適用於製造在650℃以下工作的航空、航天發動機的渦輪機匣、封嚴圈等多種部件(jiàn),是(shì)一(yī)種較為理想的實現發動機間隙控製技術的重要材料。供應的主要品種有棒材和環(huán)形件。

 

 

GH903合金粉可提供粒度(dù):

 5-15微米

 15-45微米

 15-53微米

 45-150微米

 45-105微米

 按要(yào)求粒度

 

GH903合(hé)金粉末形態(tài)

 

粒徑

5-15μm

15-45μm

15-53μm

45-105μm

45-150μm

形態 球形 球(qiú)形 球形 球形 球形(xíng)

 

GH903化學成份(%):

C

Sn

Co

Bi

P

Al

Ti

B

Si

≤0.05

0.0012

14.0-17.0

0.001

≤0.015

0.70-1.15

1.35-1.75

0.005-0.01

≤0.2

Pb

Sb

As

Mg

Ni

Nb

Fe

Mn

S

0.001

0.0025

0.0025

-

36.0-39.0

2.7-3.5

≤0.2

≤0.015

 

GH903合金粉物(wù)理性能(néng):

GH903熔(róng)化溫度範圍:1318~1393℃

GH903密度:8.23g/cm3

 

GH903合金粉生產工藝:

VIM+真空(kōng)氣霧化製(zhì)粉

 

GH903合金粉執行標準:

LZQB《3D打印專(zhuān)用GH903合(hé)金粉技術規範》

 

 

 

GH903合金粉應用

 選擇性激光熔化 (SLM)

 電子束熔化 (EBM) 等增材製(zhì)造工藝(yì)中的原(yuán)料

 用於熱等(děng)靜+等溫(wēn)鍛造製成品的粉末母材

 用於特殊用途添(tiān)加劑

 

GH903合(hé)金球形粉性能

 高粉末球形度

 光滑的表麵(miàn)

 材料高純

 低氧含量

 粒徑分布均勻

 流動性好

 高表觀密度

 高振實(shí)密度

 

 

注(zhù)意:如果合金粉末具(jù)有吸(xī)濕(shī)性,或者(zhě)儲存期超過3個月,則(zé)應進行幹燥處理(lǐ)

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