K423（K23）合金球形粉
K423（K23）高溫合金球形粉
含有較多的鉻，因而在1000℃以下有良好（hǎo）的抗氧化性能。但因（yīn）鉬和鉻含（hán）量較（jiào）高，使其組（zǔ）織穩定性較差，在750～900℃下長期使用時（shí），將有較大量的片狀σ相析出。合金的鑄造工藝性能較（jiào）好，適合於製作1000℃以下工作的燃氣渦（wō）輪的空心和實心導向葉片或整鑄導向器（qì）。
K423（K23）合金粉可提供粒度：
● 5-15微米
● 15-45微米
● 15-53微米
● 45-150微米
● 45-105微米
● 按要求粒度
K423（K23）合（hé）金粉末（mò）形態：
| 粒徑 |
5-15μm |
15-45μm |
15-53μm |
45-105μm |
45-150μm |
| 形態（tài） | 球形 | 球形（xíng） | 球形 | 球形 | 球形 |
K423（K23）化學成份(%)：
|
C |
Cr |
Fe |
Mn |
Si |
P |
S |
|
012-0.18 |
14.5-16.5 |
≤0.5 |
≤0.2 |
≤0.2 |
≤0.01 |
≤0.01 |
|
Co |
Mo |
Al |
Ti |
B |
Ni |
- |
|
9.0-10.5 |
7.6-9.0 |
3.9-4.4 |
3.4-3.8 |
0.004-0.008 |
餘 |
- |
K423（K23）合金粉物理（lǐ）性能：
熔化（huà）溫度範圍：1240～1325℃
密（mì）度：8.0g/cm3
K423（K23）合金粉生產工藝：
VIM+真空氣霧化製粉
K423（K23）合金粉執行標準：
LZQB《3D打印專用K423（K23）合金粉技術規範》
K423（K23）合金粉應用
● 選擇性激光熔化 (SLM)
● 電子束熔化 (EBM) 等增材製造工藝中的原料
● 用於熱等靜+等溫鍛造製成品的（de）粉末母材
● 用於特殊用途添加劑
K423（K23）合金球形粉性能
● 高粉末球形度
● 光滑（huá）的（de）表麵
● 材料高純
● 低氧含量（liàng）
● 粒徑分布均勻
● 流動性好
● 高表觀密度
● 高振實密度
注意：如果合金粉末具有吸濕性，或者儲存（cún）期超過3個月，則應進行幹（gàn）燥處理。
