K423A（K23A）合金球形粉
K423A（K23A）高溫（wēn）合金球形粉
由（yóu）於降低鉻、鈷、鉬元素含量，提高（gāo）硼元素含量，從而降低了合金固（gù）體（tǐ）的過（guò）飽（bǎo）和度，使合金組織穩定性得（dé）到了改善。合金具有良好的抗（kàng）氧化（huà）性能及抗熱疲（pí）勞性能，並且鑄造性能（néng）及焊接性能好，組織穩定。適合於製作1000℃以下工作的燃氣渦輪空心和實心導向葉片或整（zhěng）鑄導向器。
K423A（K23A）合（hé）金粉可提供粒度（dù）：
● 5-15微米
● 15-45微米
● 15-53微米
● 45-150微米
● 45-105微米
● 按要求粒度（dù）
K423A（K23A）合（hé）金粉末形態：
| 粒徑 |
5-15μm |
15-45μm |
15-53μm |
45-105μm |
45-150μm |
| 形態 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 | 球形 |
K423A（K23A）化學成份(%)：
|
Fe |
W |
Nb |
Mn |
Si |
S |
Ag |
Bi |
Pb |
|
≤0.50 |
≤0.20 |
≤0.25 |
≤0.20 |
≤0.20 |
≤0.01 |
≤0.0005 |
≤0.00005 |
≤0.0010 |
|
C |
Cr |
Co |
Mo |
Al |
Ti |
B |
Ni |
- |
|
0.12-0.18 |
14.0-15.5 |
8.2-9.5 |
6.8-8.3 |
3.9-4.4 |
3.4-3.8 |
0.005-0.015 |
餘 |
- |
K423A（K23A）合金粉物理性能：
熔化溫度範圍：1260～1335℃
密度：7.98g/cm3
K423A（K23A）合金粉（fěn）生產工（gōng）藝：
VIM+真空氣霧化製粉
K423A（K23A）合金粉執行標準：
LZQB《3D打印專用（yòng）K423A（K23A）合金（jīn）粉技術規範》
K423A（K23A）合金粉（fěn）應用
● 選擇性激光熔化 (SLM)
● 電子（zǐ）束熔（róng）化 (EBM) 等增材製造工藝中（zhōng）的（de）原料
● 用於熱等靜+等溫鍛造（zào）製成品的粉末母材
● 用（yòng）於特殊用途添加劑
K423A（K23A）合金球（qiú）形粉性能
● 高粉末球形度
● 光滑的表麵
● 材（cái）料高純
● 低氧含量
● 粒徑分布均勻（yún）
● 流動性好
● 高（gāo）表觀密度
● 高振實密度
注意：如果合金（jīn）粉末具有吸濕性（xìng），或者儲存期超過3個月，則應進行幹（gàn）燥處理（lǐ）。
